1精密鈦蝕刻液KBX-615T 一、產(chǎn)品說明： 本公司研發(fā)的鈦的蝕刻液KBX-615T廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)精密元器件領(lǐng)域，以及適用于鋼鐵、模具鋼、不銹鋼、鈦合金、鎂合金、銅合金、鑄鋁的化學(xué)蝕刻加工以及金屬板模圖紋裝飾加工。蝕刻時間短，不堵版，不燒版，光亮。 2.鈦?zhàn)鳛橐环N優(yōu)良的金屬材料，應(yīng)用在社會的各個方面，如機(jī)械、航天、微電子等行業(yè)，特別是從20世紀(jì)50年代開始，日本、美國等國家開始了研究鈦合金材料，鈦及鈦合金從此進(jìn)入21世紀(jì)后。 3.純鈦以及各種鈦合金具有各自不同的性質(zhì)，決定了各自不同的用處；相對于各種鈦合金，純鈦的強(qiáng)度低，不適合作為由較高強(qiáng)度要求的承接固定件；而純鈦在微米級以下尺寸范圍內(nèi)的運(yùn)用正好能滿足要求，所以其用途也是越來越廣泛；用于機(jī)械、航天、微電子等行業(yè)，需要制作出微米級尺寸的圖形，根據(jù)這些圖形在鈦箔上蝕刻出該圖形，滿足一定的誤差，并達(dá)到一定的工藝技術(shù)要求；尤其在晶圓級芯片尺寸封裝(wlcsp)中，為了使晶圓級封裝(wlp)適應(yīng)表面貼裝(smt)中二級封裝較寬的焊盤節(jié)距，需將這些焊盤重新分布，使這些焊盤由芯片周邊排列改為芯片有源面上陣列排布，這就需要重新布線(rdl)技術(shù)；重新布線中凸點(diǎn)下金屬層(ubm)材料為al/ni/cu/ti/au。 4.加工這種金屬薄膜使之形成諸如布線微結(jié)構(gòu)圖案的技術(shù)實(shí)例包括，濕蝕刻技術(shù)和干蝕刻技術(shù)；干蝕刻包括等離子體蝕刻、電子束加工、激光束加工和氣態(tài)反應(yīng)性離子蝕刻等等，濕法蝕刻包括光化學(xué)蝕刻、電化學(xué)蝕刻以及濕法化學(xué)蝕刻；干法蝕刻的優(yōu)點(diǎn)是加工速度快，但設(shè)備成本高，缺乏選擇性，無法加工出復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)(如球體、錐體)，其中三束(激光束、電子束和離子束)加工，屬于逐點(diǎn)加工，無法在一次加工中獲得批量微結(jié)構(gòu)，還存在被除去的物質(zhì)在工件上再沉積的問題，并且過高的能量束可能改變微結(jié)構(gòu)底部被加工材料的原有特性；濕蝕刻技術(shù)經(jīng)濟(jì)有利，不需要昂貴的裝置，而是采用相對便宜的化學(xué)試劑；采用這種濕蝕刻技術(shù)，可以均勻地蝕刻大面積的襯底，同時單位時間內(nèi)生產(chǎn)效率高； 二、KBX-615T產(chǎn)品物性： 1、淡色液體 2、PH<6（酸性） 3、比重：1.0-1.1 三、、KBX-615T產(chǎn)品使用方法∶ 1、印刷好的產(chǎn)品件浸泡在蝕刻液（原液）中，保持工件晃動。蝕刻的時間依據(jù)蝕刻的深度，鈦的厚度決定; 2、也可以采用自動蝕刻機(jī)噴淋方法，蝕刻效更快捷; 3、蝕刻完畢，產(chǎn)品即可以進(jìn)入后序工藝流程,如拋光、除膜等; 4、蝕刻液使用一定時間后根據(jù)蝕刻的速度，或蝕刻金屬產(chǎn)品的產(chǎn)量進(jìn)行補(bǔ)充。 四、注意事項(xiàng)∶ 1、本品KBX-615T適用于耐酸感光膜； 2、不能同時蝕刻鋼和鐵的組合件； 3、如果要提高蝕刻速度，則可采用提高蝕刻溫度； 五、KBX-615T儲存防護(hù)注意事項(xiàng) 1、因?qū)儆谒嵝援a(chǎn)品，請操作過程中注意防護(hù)，操作人員穿戴好勞保用品； 2、不慎灑到身上，進(jìn)行大量清水沖洗，再即時就醫(yī)； 3、請于室溫下儲存，防止曝曬。 4、使用前請不要與其它化學(xué)品混合，混存。