溫馨提示：產(chǎn)品圖片、價(jià)格及屬性僅供參考，具體詳情請(qǐng)旺旺咨詢！謝謝合作！ 產(chǎn)品信息 熱減粘保護(hù)膜 玻璃減薄熱解減粘膜,業(yè)內(nèi)稱之為定位分切發(fā)泡膠,又稱熱剝離膠帶/切割膜/mlcc切割膜等,未加熱前,黏貼于被貼物表面,能對(duì)被貼物起到良好保護(hù)及遮蔽之作用,經(jīng)熱制程后,即可輕松解黏,這樣就可將被加工零件簡(jiǎn)單/輕易的剝離且不留殘膠,利于自動(dòng)化,節(jié)省人力/物力;把效率提高.我公司使用進(jìn)口膠水溶劑和基材可客制化生產(chǎn)尺寸:150*150 160*160 180*180 200*200mm等,特殊規(guī)格可按客戶需求分切.粘性:低粘200G;中粘400G;高粘700G;特殊粘度可按客戶需求定制.剝離溫度:90-100度,分切溫度不超過70度;120-130度,分切溫度不超過90度;140-150度,分切溫度不超過120度.特殊需求客戶需求制作.發(fā)泡剝離時(shí)間:10秒-1分鐘.特別提醒;烤箱溫度必須達(dá)到設(shè)定溫度時(shí)才可放入產(chǎn)品進(jìn)行發(fā)泡,這樣方能達(dá)到效果. 特點(diǎn) 熱解減粘膜可選擇平張薄膜,卷筒,標(biāo)簽等加工形狀,也可選擇剝離時(shí)的加熱溫度;剝離時(shí)不殘膠，不會(huì)對(duì)粘附體造成傷害;無塵室生產(chǎn),低污染,可按客戶特殊要求訂制; 熱解減粘膜在電子零部件的臨時(shí)固定方面有極大的優(yōu)勢(shì)，避免產(chǎn)品的劃傷和損害，特別是為半導(dǎo)體晶圓廠做晶圓切割或基板切割;背面研磨;減薄制程中所使用保護(hù)表面回路的保護(hù)膜 應(yīng)用領(lǐng)域 熱解減粘膜的應(yīng)用及為廣泛,具體體現(xiàn)在:精巧易碎的晶片加工;MLCC片式電容,片式電感制程中的定位切割;半導(dǎo)體晶片表面加工;電子及光電產(chǎn)業(yè)部件制作加工工程;LCD和TP觸控面板玻璃減薄,研磨拋光;LED切割研磨拋光;藍(lán)寶石基板的薄化研磨制程;銅基板石墨烯（Graphene)轉(zhuǎn)印及納米碳管轉(zhuǎn)印等應(yīng)用,可替代UV藍(lán)膜使用.